astra32漢化版是检具一款可以方便你查校驗電腦係統硬件的工具，電腦硬件打開加載軟件的测工功能 ，所有的检具軟件都需要不同設備才能正常運行 ，電腦的测工配置性能也與硬件設備有關，當你需要查校驗電腦配置的检具信息和設備商家信息的時候，使用這款專業的测工和平精英外挂辅助网站ASTRA32硬件檢測工具碰見電腦中已經安裝的硬件是非常方麵的操作計劃 ，軟件擁穿著上百種硬件信息查校驗 ，检具您可以在主界麵上輸入查校驗硬件的测工類型 ，本軟件就可以自動碰見，检具將硬件名稱、测工ID 、检具版本、测工廠家等詳細的检具万能透视软件下载數據展示在您的麵前 ，讓您一眼校驗清電腦係統的测工硬件配置情況 。
硬盤默認尺寸 ：從IDE控製器讀取的检具實際硬盤大小 。 由於定義“兆字節”的兩種不同計劃 ，您的硬盤容量可以通過兩種不同的方式計算
硬盤
有關ATA磁盤驅動器 ，HDD溫度 ，HDD健康狀態，傳輸模式和HDD功能的詳細信息 。
ATAPI
有關ATAPI設備（通常是CD / DVD） ，傳輸模式 ，讀取功能 ，寫入功能和ATAPI功能的詳細信息 。
存儲（ASPI）
有關ASPI設備（HDD ，挂锁头透视锁血CD，掃描儀 ，磁帶機）和ASPI設備功能的詳細信息。
監控
此窗口僅適用於VBE / DDC兼容顯示器（PnP）。有關監視器 ，DPMS功能和擁穿著的模式的詳細信息 。
視頻
有關視頻卡（內存大小 ，BIOS，時鍾，溫度，電壓 ，風扇速度 ，免费自瞄锁头辅助器使用情況） ，AGP和PCI-E功能的詳細信息
硬件監控
籌備器（溫度 ，電壓 ，時鍾） ，視頻卡（溫度 ，電壓 ，時鍾 ，風扇速度 ，使用），磁盤驅動器（溫度）的硬件監控 。
PCI / AGP設備
有關PCI / AGP設備（屬性，已使用資源） ，和平精英外挂AGP ，PCI-X，HyperTransport和PCI-E功能的詳細信息 。
內存模塊
有關SPD擁穿著的內存模塊的詳細信息 。 有關EPP和XMP內存配置文件的信息 。提供擁穿著SPD的內存模塊的信息
CPU緩存
該窗口僅適用於第六代和更高版本的Intel籌備器，AMD PR120及更高版本 ，VIA Cyrix III及更高版本 。
基本硬件和軟件檢測
能夠以純文本格式創建文件報告
能夠以INI格式創建文件報告
能夠以HTML格式創建文件報告
能夠檢測設備序列號
免費技術擁穿著
自購買之日起一年內免費更新 ，之後的50％折扣
能夠以30％的折扣+ + +命令ASTRA for DOS
每台電腦授權
每個用戶許可（用於客戶端計算機上）
商業用途
能夠以XML格式+ +創建文件報告
能夠以CSV格式創建文件報告
能夠以批籌備模式運行程序+
能夠以批籌備模式使用宏
兼容ID ：兼容的設備ID 。 如果沒有原始驅動程序 ，您可以使用此兼容設備的驅動程序。
I / O端口 ：設備使用的I / O端口號。
係統IRQ ：設備使用的係統IRQ的編號和類型 。 可能的值 ：高真邊 ，低真邊 ，高真級 ，低真級 。
DMA通道 ：設備使用的DMA通道的數量和容量 。 可能的值 - 8/16位 。
VESA模式
表格包含所有擁穿著的VESA BIOS模式，包含模式編號 ，文本或圖形模式 ，水平和垂直分辨率，顏色 ，每位數像素和擁穿著的功能。 VESA 1.2模式與傳統的僅存儲模式兼容 。 VESA 2.0模式擁穿著銀行+線性模式 。 如果您的視頻內存太小 ，無法擁穿著其中一種模式 ，則會在“功能”部分中標記為不擁穿著 。 程序顯示S3視頻卡的其他S3視頻模式列表。
HDD型號 ：從IDE控製器讀取HDD供應商和型號 。
HDD溫度 ：HDD的當前溫度 。
主機寫入 ：由主機係統寫入SSD磁盤的總數據 。
主機讀取 ：由主機係統從SSD磁盤讀取的數據總數 。
狀態 ：設備的當前狀態。
其他 ：此設備/供應商的其他唯一ID 。
注意 ：除裸露商，型號和類外 ，字段是可選的 。
位置 ：指定打印機的物理位置的字符串 。
打印籌備器：打印機使用的打印籌備器的名稱 。
數據類型 ：用於記錄打印作業的數據類型 。
分辨率 ：打印機分辨率
IP地址 ：指定與此適配器關聯的IP地址列表 。
IP地址子網 ：指定與此適配器關聯的IP地址子網列表 。
網關 ：指定此適配器的默認網關的IP地址 。
DNS服務器 ：指定本地計算機使用的一組DNS服務器
DPMS功能
顯示器擁穿著的DPMS（顯示電源管理信令）功能 ：
主動隔絕主動隔絕模式 。 能耗小於5 Wt ，8-20秒內恢複正常模式
掛起 - 掛起模式 。 能耗小於30 Wt，4秒內恢複正常模式
待機 - 待機模式 。 能耗低於正常消費的80％ ，1秒內恢複正常模式 。
擁穿著的模式
打開狀態：標識機箱上次打開時的狀態 。
電源狀態 ：標識上次打開機會箱電源（或耗材）的狀態 。
熱狀態 ：識別上次打開機會箱的熱狀態 。
安全狀態 ：標識上次打開機會箱的物理安全狀態 。
OEM定義：包含OEM或BIOS供應商特定的信息 。
高度 ：外殼的高度 。
電源線：標識與機箱或機箱相關的電源線數量 。
包含元素 ：標識包含元素的數量 。
核心數 ：物理芯片上的籌備器核心數 。
邏輯CPU計數：超線程技術的邏輯籌備器數量 。
序列號 ：籌備器序列號。 適用於Intel Pentium III和Intel Pentium II Mobile籌備器 。 序列號必須在BIOS設置中啟用 。
核心步驟 ：核心步驟來識別籌備器錯誤和頻率。
最大TDP ：最大熱設計功率（TDP） 。
晶體管數量 ：晶體管數量。
(责任编辑：輔助)